2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于北京时间11月12日盛大启幕，作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会之一，现场汇聚来自世界各地的3000多家参展商以及超过8万名的参观者，共同探讨电子行业的最新研究和应用趋势。
本次展会的展品范围包括电子元器件、电子制造技术、测试设备、电源和电池、无线通信和网络技术、传感器和控制技术等方面的产品和服务等，为参会者呈现了一场科技盛宴。
广合科技作为一家拥有国际视野与先进智能制造实力的PCB企业，积极参与这一国际行业盛会。副总经理杨博仁先生率领一支精英销售团队，远赴德国慕尼黑，面对面聆听全球客户的声音，了解需求与期望，洞察国际市场的新趋势与机遇。我们深知，人工智能（AI）已成为全球科技发展的必然趋势，国际客户尤为关注。广合科技紧跟时代潮流、深知客户需求，积极投身于AI领域电路板产品的研发与创新，在本次展会上展出了一系列能够适配AI应用场景的电路板产品，如AI UBB 板、AI OAM加速模块等，旨在为全球客户在AI领域发展上提供坚实可靠的硬件支撑。
展会现场，广合科技的展台前人潮涌动，络绎不绝的外国客商对展示的产品与服务表现出了浓厚的兴趣与高度认可，纷纷表达了强烈的合作意愿，并对中国制造给予了高度评价，纷纷竖起大拇指。
历经十年发展，广合科技迅速成长为全国第一的服务器印制电路板企业，力争成为全球第一的服务器印制电路板企业。广合科技不仅在国内市场深耕细作，更以全球化的战略眼光，积极布局海外市场，于泰国设立生产基地，致力于为国内外高端客户提供更加优质、高效的产品与服务，彰显日渐强大的国际竞争力与品牌影响力。
