2024年11月8日，为期三天的“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）在深圳会展中心宝安新馆落下帷幕，广合科技荣获 “第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单”殊荣。

本次展览以“开启新链接，引领新未来”为主题，近300家优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。作为电子制造领域的深耕者，经过精心筹备，广合科技盛装亮相本次行业盛会。

 广合科技市场营销部副总经理王峻先生亲自挂帅，率领一支由资深销售人员组成的精英团队，以热忱和专业素养，为每位莅临展位的客户提供一对一精准服务。王峻总表示：广合科技的核心竞争力展现在其于高多层、高速、高密度电路板领域所积累的深厚技术底蕴之中。自产品研发之初，我们便诚邀客户深度参与，通过技术革新、品质保障及成本控制等多个维度，提供全方位、个性化的支持，精准对接并超越客户的期望与需求。

本次参展，广合科技精心挑选多款代表行业高水平的产品，展品涵盖了数据中心PCB、AI服务器PCB、开云手机网以及应用终端产品PCB，旨在全方位展示在产品研发和智能制造方面的领先实力。广合展厅现场人头攒动，客户络绎不绝，众多行业内外人士驻足观看、深入交流。客户们对产品表现出了极大的兴趣与认可，表示期待与广合科技展开更深层次的合作。

广合科技以“为智能互联世界提供卓越服务”为使命，致力于为高端客户提供专业、高效、定制化的PCB行业解决方案，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。我们诚挚感谢每一位亲身前来的行业伙伴、客户朋友。通过这次交流，不仅加深了彼此的了解，更建立了深厚的信任与合作基础。我们坚信，这种基于相互尊重与理解的合作关系，将引领彼此共同开创更加辉煌的未来