2024年12月14日，我司第八届技术论文评审大会暨冬季知识产权激励大会在广州成功举办。本次会议汇聚了公司高层领导、技术、管理人员代表等百余人参加。

大会伊始，公司知识产权管理者代表黎钦源副总经理对2024年度知识产权工作进行了总结，从多方面总结了一年来公司取得的创新成果，并对在技术创新和知识产权保护工作中付出努力的全体广合同仁表示感谢。紧接着，黎总向与会者介绍了AI服务器发展趋势及助力AI服务器发展的高端印制电路板技术要求，指出未来公司将持续加大研发和智能制造的投入，合力攻坚，构建AI服务器领域PCB技术优势，从而在激烈的市场竞争中抢占先机，实现公司高质量发展。

本届论文评审大会共收到论文投稿50篇，创下历史新高。投稿论文内容涵盖新产品技术、工艺技术、产品检测与可靠性、智能制造与绿色环保等多个领域。会上共精选出15篇论文进行了现场发布，经过现场技术专家组与论文作者的深入交流与严格评审，最终评选出优秀技术论文10篇，其中一等奖1篇，二等奖3篇，三等奖6篇。

 此外，大会对2024年下半年取得的技术创新成果进行了表彰。2024年下半年公司发表期刊论文5篇、获得计算机软件著作版权3项、授权实用新型专利9项、授权发明专利9项以及受理发明专利14项。公司高层管理干部为相关技术创新人员颁发了证书与激励奖金，彰显了公司对知识产权工作和开拓创新精神的重视和鼓励。

 广合科技作为国家级高新技术企业，始终视攻克高频高速印制电路板技术难题为己任，将研发创新工作与知识产权保护深度融合，坚持走科技创新引领新质生产力发展的道路，勇攀科技高峰，以期为新一代信息行业发展做出更大的贡献。